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  • RIE-200C 是一種盒式設備，用于大規(guī)模生產，基于 RIE-10NR 的經驗，該設備具有豐富的平行平板 RIE 設備交付記錄。
  • RIE-200NL 是一種負載鎖定設備，基于 RIE-10NR 的經驗，該設備具有豐富的平行平板 RIE 設備交付記錄。
  • RIE-10NR 是一種平行平板反應離子蝕刻 （RIE）設備，用于各向異性加工各種硅薄膜，如 Si、Poly-Si、SiO_和 SiN。
  • RIE-230iP 是一種負載鎖定 ICP 蝕刻設備，采用電感耦合等離子體（工業(yè)層壓 Plasma）作為放電形式，旨在高速加工各種材料的超精細。
  • RIE-400iP 是 Max.4“ 晶圓的負載鎖定蝕刻設備，用于各種半導體膜和絕緣膜的高精度、高均勻性。
  • 高密度等離子蝕刻裝置，采用電感耦合等離子體（工業(yè)塑料廣場）作為放電形式。 該設備具有負載鎖室，具有出色的工藝可重復性和穩(wěn)定性。
  • RIE-350iPC 是一種 ICP 蝕刻設備，用于化合物半導體工藝的多片同時處理，在放電形式中采用電感耦合等離子體（ 工業(yè)堆疊 Plasma）
  • 高密度等離子蝕刻裝置，采用電感耦合等離子體（工業(yè)塑料廣場）作為放電形式。 無負載鎖室的設備配置可實現低成本和節(jié)省空間，同時配備 2 個盒式磁帶。
  • 高密度等離子蝕刻裝置，采用電感耦合等離子體（工業(yè)塑料廣場）作為放電形式。 該裝置是一種全 面生產設備，具有真空盒室，具有優(yōu)異的工藝可重復性和穩(wěn)定性。 它成為直徑為 ±4 英寸的晶圓專用設備，可以安裝在節(jié)省空間的地方。
  • 高密度等離子蝕刻裝置，采用電感耦合等離子體（工業(yè)塑料廣場）作為放電形式。 該裝置是一種全 面生產設備，具有真空盒室，具有優(yōu)異的工藝可重復性和穩(wěn)定性。
  • 高密度等離子蝕刻裝置，采用電感耦合等離子體（工業(yè)塑料廣場）作為放電形式。 該裝置具有兩個反應室，提高了區(qū)域生產率，是一種具有出色工藝再現性和穩(wěn)定性的正宗生產設備。
  • PD-100ST 是一種低溫、高速等離子CVD設備，用于通過 TEOS 形成氧化硅膜 （SiO+），用于液體材料。
  • PD-330STC 是一種用于形成絕緣膜的等離子 CVD 設備，專為 TSV（Si 通孔）開發(fā)。
  • PD-270STLC 是一種低溫、高速等離子 CVD 設備，用于通過 TEOS 形成氧化硅膜 （SiO+），用于液體材料。
  • PD-200STL 是一種高速等離子CVD設備，用于通過液體源形成氧化硅 （SiO2） 膜和氮化硅 （SiN） 膜。
  • 小直徑晶片多片處理用等離子體CVD裝置
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蘇公網安備 32050502000409號